DB-560P是COB/COC制程中將基底(PCB或其他待加工材料)與芯片,經過點膠工藝鍵合的生產設備。
該設備是在制程中將TO管座旋轉指定角度?后與芯片,經過點膠工藝進行鍵合的自動化生產設備。
RD-800全自動多功能貼片機適用于多芯片高精度貼片的封裝工藝。
RD-800是COB/COC制程中將基底(PCB或其他待加工材料)與芯片,經過點膠工藝鍵合固晶的生產設備。雙驅直線電機龍門式結構,高精相機識別定位,機械手自動更換吸嘴后點膠頭。流水線式自動化上下基板。
DB-560(雙晶圓)是COB/COC制程中將基底(PCB等材料)與芯片,經過點膠工藝鍵合的生產設備。本方案只完成固晶工藝的固化前之功能。
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