RD-3000 通用型貼片機

●RD-3000是一款通用型貼片機,適用于膠粘、共晶等芯片封裝工藝。●自動換吸嘴機構(gòu)●氣浮式焊頭機構(gòu),確保貼片精度及壓力；

全自動多功能貼片機 DB-561

● 支持多種芯片物料同時貼裝 ●配置自動變倍變焦鏡頭，適應(yīng)不同大小物料 ●可編程程序設(shè)置，適應(yīng)多種工藝需求

全自動脈沖加熱共晶機 PH-550P

PH-550 是 COB,COC 制程中將基底與芯片，在 CDD 定位后經(jīng)過控制溫度曲線熔化焊料從而鍵合在一起 的共晶設(shè)備。

自動點膠貼片機 DB-560P

DB-560P是COB/COC制程中將基底(PCB或其他待加工材料)與芯片，經(jīng)過點膠工藝鍵合的生產(chǎn)設(shè)備。

自動點膠貼片機 DB-560EML

該設(shè)備是在制程中將TO管座旋轉(zhuǎn)指定角度?后與芯片，經(jīng)過點膠工藝進(jìn)行鍵合的自動化生產(chǎn)設(shè)備。

自動分腳插件轉(zhuǎn)料機 RT0-400

RTO-400自 動分腳插件轉(zhuǎn)料機適用于TO56、TO46、TO38的搬運，下料分選、分腳插件、帶收腳及帶翻轉(zhuǎn)功能。

全自動多功能貼片機 RD-800

RD-800全自動多功能貼片機適用于多芯片高精度貼片的封裝工藝。

管座組裝共晶機 25G ET-503

ET-503 25G管座組裝共晶機適用于25G的TO56和TO60的大熱沉與管座的共晶組裝共晶工藝。

全自動TO56共晶機 ET-501P

ET-501P是將熱沉（Submount）與芯片(LD)，經(jīng)過加熱鍵合在TO56管座上的專用生產(chǎn)設(shè)備。

自動粘合貼片機 DB-560

雙驅(qū)龍門高精度貼片機 RD-800

RD-800是COB/COC制程中將基底(PCB或其他待加工材料)與芯片，經(jīng)過點膠工藝鍵合固晶的生產(chǎn)設(shè)備。雙驅(qū)直線電機龍門式結(jié)構(gòu)，高精相機識別定位，機械手自動更換吸嘴后點膠頭。流水線式自動化上下基板。

芯片分選機 ET-301WF