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COC共晶機(jī)
1.PH-550 是 COB,COC 制程中將基底與芯片，在 CDD 定位后經(jīng)過(guò)控制溫度曲線熔化焊料從而鍵合在一起 的共晶設(shè)備。
2.設(shè)備主要由共晶臺(tái)，貼片機(jī)械手，晶圓臺(tái)（含晶 片盒），下校準(zhǔn)臺(tái)，上下料機(jī)械手等組成。
3.共晶臺(tái)包含 X、Y、T 三軸系統(tǒng)組成，上面設(shè)置共 晶加熱模塊，氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)。
4.貼片機(jī)械手包含 X、Y、Z、T 四軸機(jī)構(gòu)，對(duì)芯片 的位置，角度校準(zhǔn)。
5.芯片校準(zhǔn)臺(tái)包含 X、Y、T 三軸機(jī)構(gòu)，對(duì)芯片上表 面進(jìn)行識(shí)別，保證貼片精度。
6.共晶模塊采用脈沖加熱方式，溫度可分段設(shè)定， 溫度升降及焊接時(shí)間可精準(zhǔn)控制。
一、 基本功能
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項(xiàng)目 |
內(nèi)容 |
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共晶產(chǎn)品 |
COC |
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基底上料方式 |
2寸料盒 |
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晶片上料方式 |
熱沉 |
6寸晶圓,兼容一個(gè)2寸Waffle PAK |
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芯片 |
6寸晶圓，兼容一個(gè)2寸Gel PAK |
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共晶臺(tái) |
1 |
脈沖共晶臺(tái) |
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共晶方式 |
逐個(gè)共晶 |
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共晶效率 |
單顆20秒左右（基底+熱沉+LD芯片） |
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二、 控制部分
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項(xiàng)目 |
內(nèi)容 |
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操作界面 |
圖形用戶界面，無(wú)線鍵鼠操作+獨(dú)立啟停按鈕 |
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全機(jī)初始化 |
界面按鈕 |
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氣缸控制 |
界面按鈕 |
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傳感器狀態(tài)檢查 |
界面按鈕 |
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運(yùn)動(dòng)軸位置檢查 |
界面控制 |
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速度調(diào)整 |
界面控制 |
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生產(chǎn)信息 |
界面顯示 |
三、 圖像識(shí)別
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項(xiàng)目 |
內(nèi)容 |
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CCD數(shù)量 |
6套 |
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CCD用途 |
熱沉晶圓定位 |
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熱沉底部定位 |
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芯片晶圓定位 |
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芯片正面校準(zhǔn)定位 |
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共晶臺(tái)定位 |
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CCD對(duì)焦方式 |
機(jī)械手動(dòng)調(diào)節(jié) |
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CCD分辨率 |
1280×960 |
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CCD鏡頭 |
變倍鏡頭：0.6 - 7倍 |
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CCD相機(jī) |
130萬(wàn)像素 |
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光源 |
同軸光源 |
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外置LED環(huán)形光 |
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光源亮度調(diào)整 |
可獨(dú)立調(diào)整識(shí)別/觀察亮度 |
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識(shí)別方式 |
邊沿識(shí)別，特征教導(dǎo)，相似度設(shè)定 |
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角度識(shí)別范圍 |
0~360° |
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角度辨識(shí)錯(cuò)誤率 |
≤1‰ |
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模板特征編輯 |
可擦除遮蔽干擾特征 |
四、 機(jī)械手部分
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項(xiàng)目 |
內(nèi)容 |
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吸嘴切換 |
手動(dòng)更換 |
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吸頭材質(zhì) |
金屬吸嘴，電木吸嘴 |
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機(jī)械手指定 |
LD拾取機(jī)械手 |
從晶圓拾取LD芯片，放置校準(zhǔn)臺(tái) |
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LD共晶機(jī)械手 |
從校準(zhǔn)臺(tái)拾取LD芯片，貼放共晶 |
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熱沉拾取貼片機(jī)械手 |
從熱沉晶圓拾取熱沉，貼放共晶 |
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管座拾放機(jī)械手 |
從管座料盤取放管座 |
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定位重復(fù)精度 |
X軸 |
±1 um |
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Y軸 |
± 1 um |
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Z軸 |
± 2 um |
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θ軸 |
± 0.01° |
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電機(jī)類型 |
X軸 |
直線電機(jī) |
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Y軸 |
直線電機(jī) |
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Z軸 |
步進(jìn)電機(jī) |
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θ軸 |
步進(jìn)電機(jī) |
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取置壓力控制方式 |
吸頭自重+彈簧 |
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取置壓力范圍 |
拉力彈簧，壓力范圍10~200g（更換拉簧規(guī)格） |
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五、 脈沖共晶臺(tái)部分
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項(xiàng)目 |
內(nèi)容 |
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共晶方式 |
脈沖加熱 |
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共晶面積范圍 |
20x20 mm |
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共晶工作臺(tái) |
X軸 |
± 2 um |
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Y軸 |
± 2 um |
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Z軸 |
----------- |
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θ軸 |
范圍±10°精度± 0.01° |
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電機(jī)類型 |
X軸 |
伺服電機(jī) |
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Y軸 |
伺服電機(jī) |
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Z軸 |
----------- |
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θ軸 |
步進(jìn)電機(jī) |
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共晶臺(tái)加熱 |
電流脈沖 分段加熱 |
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共晶臺(tái)冷卻 |
風(fēng)冷 |
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加熱速度 |
150°/sec |
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環(huán)境保護(hù) |
氮?dú)猸h(huán)境 |
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六、 基底上下料部分
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項(xiàng)目 |
內(nèi)容 |
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機(jī)械手 |
X軸 |
± 2 um |
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Y軸 |
± 2 um |
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Z軸 |
± 2 um |
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θ軸 |
----------- |
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電機(jī)類型 |
X軸 |
伺服電機(jī) |
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Y軸 |
伺服電機(jī) |
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Z軸 |
步進(jìn)電機(jī) |
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θ軸 |
----------- |
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吸嘴 |
手動(dòng)更換 |
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上下料方式 |
逐個(gè)取放 |
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料盒 |
兩個(gè)，2寸 |
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七、 電氣需求
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項(xiàng)目 |
內(nèi)容 |
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電力 |
電源類型 |
交流 |
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電壓 |
220V |
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相數(shù) |
單相 |
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功率（峰時(shí)） |
6000W |
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壓縮空氣 |
0.5 ~ 0.7MPa |
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真空 |
氣壓范圍 |
60 ~90kPa |
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重量 |
1500kg |
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其它 |
氮?dú)?/span> |
吸嘴及共晶臺(tái) |
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壓縮空氣過(guò)濾器 |
部件 |
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真空過(guò)濾器 |
部件 |
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環(huán)境溫度要求 |
26℃ |
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環(huán)境振動(dòng)要求 |
VC-D |
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設(shè)備噪音 |
<50分貝 |
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真空泵噪音 |
<60分貝 |
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八、 附件一（隨機(jī)資料）
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項(xiàng)目 |
內(nèi)容 |
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說(shuō)明書(shū)——中文操作說(shuō)明書(shū) |
紙質(zhì)版、電子版各一份/臺(tái) |
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圖紙——電路圖 |
電子版1份 |
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圖紙——氣路圖 |
電子版1份 |
九、 附件二 （參數(shù)）
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設(shè)備尺寸 |
X1640×Y1420×Z1840(mm) |
重量 |
1500KG |
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功率（峰時(shí)） |
6KW |
氣壓 |
0.5～0.7MP |
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電壓 |
220W |
生產(chǎn)效率 |
單顆20秒左右（基底+熱沉+LD芯片） |
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位置精度 |
±2μm |
角度精度 |
±0.01° |
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固晶壓力 |
10～200g |
晶圓尺寸 |
6"×2(tray 2"X2") |
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共晶臺(tái)面尺寸 |
20x20 mm |
芯片尺寸 |
0.2～2mm(其它尺寸需選配）
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