深圳市銳博自動化設備有限公司成立于2012年，是一家專業從事半導體封裝設備的研發、生產、銷售，服務于一體的高新技術企業，主要致力于為客戶提供先進的半導體封裝解決方案。
公司自成立以來，始終秉持“銳意進取、拼搏向上”的企業精神，組建了一支資深的技術研發團隊；配備了CNC精密加工車間，標準化裝配車間，設備精調車間；同時配備齊全的三次元測量設備、高精度圖像測量設備和微米級激光干涉等設備，保證了公司產品能夠按時按質交付。目前公司的產品涵蓋點膠、貼片、鍵合及自動化整合等半導體封裝工序，已取得專利證書幾十項，公司產品已廣泛應用于半導體和光通訊行業。
深圳市銳博自動化設備有限公司銷售經理霍存魁說道：“我們已經自主研發出了軟件圖像處理及高精度運動控制技術，用于公司的系列全自動封裝設備中。主打產品包括：25G的TO封裝設備、COC封裝設備、TO56 共晶設備、COB封裝設備。其中，25G的TO封裝設備適用于25G的TO56和TO60的大熱沉與管座的共晶組裝工藝，具有一定的行業領先性。TO共晶機設備，可以兼容1.25G，2.5G、10G、25G的LD共晶。COC共晶（封裝）設備，可實現LD共晶到基板上，帶脈沖加熱溫度控制系統，可適用于COC工藝的全自動封裝。我們的自動粘合貼片機適用于高精度需求的TO56、TO46、COB等的平面和深腔粘合貼片。”
未來，在制造精度和效率答復提升的雙重要求下，銳博人將緊緊圍繞半導體封裝領域不斷進取、創新，研發出更多的智能自動化設備，為廣大業界朋友提供優質快捷的服務。
本節目于9月27日在深圳財經生活頻道播出。
